晶圆和芯片的区别是什么意思?

晶圆是制造芯片的基础材料，圆形硅片；芯片是晶圆上切割出来的集成电路，用于电子设备。

区别

晶圆：圆形硅片，直径可达300毫米，表面布满电路图案。通过光刻、蚀刻等工艺在晶圆上制造出大量芯片。一片晶圆可切割出数百个芯片，成本较高但生产效率高。

芯片：从晶圆切割下来的小方块，包含处理器、内存等功能模块。尺寸小，如指甲盖大小，用于手机、电脑等设备。芯片独立封装后可直接安装使用，每片功能单一但集成度高。