助焊剂与焊锡膏有什么区别?

助焊剂和焊锡膏都是焊接中常用的材料，但用途不同。助焊剂主要用于清洁金属表面，帮助焊锡更好地附着；焊锡膏则是将焊锡粉末与助焊剂混合而成的膏状物，直接用于电子元件的焊接。

区别

助焊剂：一种液体或凝胶状物质，主要作用是去除金属表面的氧化层，增强焊锡的流动性。使用时需配合焊锡丝，常用于手工焊接或维修。特点是用量少，清洁效果好，焊接后残留物需清理。

焊锡膏：由锡粉和助焊剂混合而成的膏状物，主要用于表面贴装技术（SMT）。可直接涂抹在电路板上，通过回流焊接实现自动化生产。特点是粘附力强，适合批量生产，焊接后残留物较少。