贴片晶振和直插晶振有什么区别?

贴片晶振和直插晶振的主要区别在于封装方式和安装位置。贴片晶振体积小，直接焊接在电路板表面，适合高密度组装；直插晶振体积大，通过引脚插入电路板孔中焊接，适合手工操作和维修。

区别

贴片晶振：尺寸通常只有几毫米厚，重量轻，适合自动化贴片机生产。它占用电路板空间小，能提高设备集成度，但维修时需要专业工具拆卸。常见于手机、平板等小型电子设备。

直插晶振：高度约5-10毫米，引脚明显，手工焊接方便。它抗振动能力强，适合工业设备或需要频繁更换的场景，但占用空间大，不适合紧凑型设计。例如老式电脑主板或仪器仪表中常见。