锡浆和焊锡有什么区别?

锡浆和焊锡都是焊接材料，但用途不同。锡浆用于电子元件的印刷电路板焊接，呈膏状；焊锡用于金属连接，呈条状或丝状。

区别

锡浆：由锡粉和助焊剂混合而成，黏稠膏状。专用于SMT表面贴装工艺，通过印刷机涂在电路板上，再经高温回流焊固化。适合微小元件焊接，精度高，能处理0402等小型芯片。

焊锡：由锡合金和松香助焊剂组成，固态条状或丝状。用于手工或波峰焊，连接导线、插件等较大部件。熔点较低，加热后流动性好，适合大电流或机械强度要求高的场合。