铜镀镍和镀锡的区别?

铜镀镍是在铜表面覆盖一层镍，增强耐腐蚀性和导电性；镀锡则是在铜表面覆盖一层锡，主要防止氧化和焊接。两者用途不同，镀镍适合电子元件，镀锡适合电路板。

区别

铜镀镍：铜镀镍后表面呈银白色，硬度较高，耐磨性强，能承受高温环境。镍层厚度一般在3到5微米，适合需要长期稳定性的场合，如连接器和端子。成本比镀锡高，但使用寿命更长。

镀锡：镀锡后表面呈亮银色，柔软易焊接，能防止铜在潮湿环境中氧化。锡层厚度通常在5到10微米，适合需要良好焊接性能的部件，如电路板引脚。成本较低，但耐磨损性较差，长期使用可能脱落。