电路板里干膜和湿膜有什么不同?

干膜和湿膜都是电路板制造中的保护层，但形态和应用不同。干膜是预涂的固态薄膜，使用时直接贴附；湿膜是液态涂料，需现场涂覆。干膜适合精细线路，湿膜成本低但精度较低。

区别

干膜：固态预涂膜，贴附方便，精度高，适合复杂电路。厚度均匀，曝光显影快，适合批量生产。缺点是成本高，易产生气泡，不适合大尺寸板。

湿膜：液态涂料，需人工喷涂或淋涂，成本低，适合大面积保护。厚度控制依赖技术，易出现不均，适合简单线路。干燥时间长，不适合高精度需求。