镀金和沉金价格一样吗?

镀金和沉金价格不一样，沉金工艺成本更高，价格自然更贵。镀金只是表面薄薄一层金，材料用量少，加工简单。沉金则是在整个板子上均匀沉积金层，厚度一致，工艺复杂，材料消耗大。两种工艺用途也不同，镀金适合普通电路板，沉金用于高精度或长期使用的设备。价格差异主要来自工艺复杂度和材料用量。

区别

镀金：镀金是在电路板表面通过电镀方式覆盖一层薄金，厚度约0.05到0.1微米。工艺简单，速度快，成本低，适合大批量生产。镀金层不均匀，边缘和孔洞处可能较薄，长期使用容易磨损。价格每平方米约50到100元，适合普通消费电子产品，如手机、电脑主板等。

沉金：沉金是通过化学置换在电路板表面沉积一层均匀的金层，厚度约0.1到0.3微米。工艺复杂，需要多道工序，耗时较长，成本较高。沉金层厚度一致，耐腐蚀性强，适合高精度或长期使用的设备，如医疗仪器、航空航天设备。价格每平方米约150到300元，比镀金贵2到3倍。