半导体和风冷有什么区别?

半导体是用于电子设备的核心材料，能导电或绝缘，用于芯片制造；风冷是一种散热技术，通过风扇和散热片带走热量，保持设备温度稳定。

区别

半导体：一种固体材料，导电性介于导体和绝缘体之间，通过掺杂控制电流方向，用于制造芯片、二极管等电子元件。它的性能决定设备运算速度和能耗，尺寸小至纳米级，工作温度范围广。

风冷：一种物理散热方式，利用空气流动带走热量，由风扇、散热片和导热材料组成。结构简单，成本低，适合高发热设备如电脑CPU。噪音较大，散热效率受环境温度影响，维护需要定期清理灰尘。