lga封装技术的区别?

LGA封装技术主要分为触点阵列封装和焊球阵列封装两种，前者将触点直接设计在芯片基座上，后者则将触点分布在芯片底部。两者在安装方式、散热性能和适用场景上存在明显差异，分别服务于不同需求的电子设备。

区别

触点阵列封装：这种封装的触点像针脚一样固定在基座上，安装时需要将芯片对准主板插槽轻轻放下，无需用力按压。触点数量较少，一般不超过2000个，适合台式机处理器，散热效率中等，更换时操作简单，但抗振动能力较弱。

焊球阵列封装：触点以微小焊球形式分布在芯片底部，安装时需通过加热使焊球融化并与主板焊盘连接。焊球数量可达数千个，多用于笔记本电脑和移动设备，散热性能更强，但安装过程复杂，更换困难，抗振动性能优异。