金硅脂和银硅脂有什么区别?

金硅脂和银硅脂都是用于电子散热的导热材料，主要区别在于导热性能、价格和适用场景。金硅脂导热效果更好，适合高性能设备；银硅脂价格较低，适合普通散热需求。

区别

金硅脂：含有金粉，导热系数高，散热效率强，适合CPU、显卡等高发热部件。价格较贵，涂抹后不易干涸，使用寿命长。适合追求极致散热的用户，如游戏玩家或专业工作站。

银硅脂：以银粉为主要成分，导热性能略低于金硅脂，但性价比高。适合普通电脑、家用电器等散热需求。价格便宜，容易购买，适合预算有限或对散热要求不高的场景。