填孔电镀和盲孔电镀区别?

填孔电镀和盲孔电镀都是电路板制造中的电镀工艺，但应用场景不同。填孔电镀用于填充通孔，确保孔内完全被金属覆盖；盲孔电镀则针对连接表层与内层的盲孔，实现局部导通。两者都提升电路板导电性和可靠性，但处理对象和工艺要求存在差异。

区别

填孔电镀：主要针对通孔，将孔内完全填满金属，通常使用铜或镍。工艺要求孔壁光滑、无气泡，避免短路。适用于多层板和高密度电路，增强机械强度和电流承载能力。孔径一般在0.1-0.3毫米之间，填充后需进行研磨处理。

盲孔电镀：仅处理连接表层与内层的盲孔，不穿透整个板子。工艺需精确控制孔深，通常为板厚的1/3到1/2。金属层厚度较薄，约5-10微米，适合精细线路。盲孔电镀可减少信号干扰，提高高频电路性能，但孔径更小，通常小于0.2毫米。