电镀微裂纹与微孔区别?

电镀微裂纹是镀层表面出现的细小裂缝，主要因内应力过大或基材变形产生；微孔则是镀层中的微小孔洞，常由杂质或气体残留形成。前者影响镀层密封性，后者降低耐腐蚀性能。

区别

电镀微裂纹：镀层表面呈现细长裂缝，深度约0.5-5微米，长度可达几十微米。多出现在高硬度基材或厚镀层区域，会导致腐蚀介质渗透，加速基材损坏。裂纹方向多平行于镀层生长方向，肉眼难以直接观察。

电镀微孔：镀层内部或表面分布的针尖状小孔，直径通常1-10微米。常见于镀液不纯或电流密度过高时，孔洞数量可达每平方厘米数千个。微孔会降低镀层致密性，使防护能力下降，需通过显微镜才能清晰分辨。