刻蚀设备与光刻机的区别?

刻蚀设备用于去除材料表面不需要的部分，形成特定图案；光刻机则是通过光将电路图案转移到晶圆上。两者在芯片制造中分工不同，刻蚀负责“雕刻”，光刻负责“绘制”。

区别

刻蚀设备：主要采用化学或物理方法，如等离子体或反应离子束，精准去除晶圆上的材料。它处理的是已经形成的图案，确保线条清晰。刻蚀精度可达几纳米，适合加工金属、硅等材料，常用于制造晶体管等微小结构。

光刻机：利用紫外光或极紫外光，通过掩模版将电路图形投射到晶圆表面。它负责将设计蓝图转化为实际图案，是芯片制造的核心步骤。光刻机分辨率更高，能处理更复杂的图形，但依赖光刻胶和曝光工艺，成本和技术门槛极高。