ic封装和散装区别?

IC封装是把芯片包裹在保护材料里，方便安装和散热；散装则是直接裸露的芯片，需要额外处理才能使用。

区别

IC封装：芯片被塑料或陶瓷材料完全覆盖，有引脚或焊球连接电路板。尺寸固定，适合自动化生产，抗干扰能力强，价格每颗约1-3元。常见于手机、电脑等电子设备，用户直接使用成品即可。

散装：芯片没有外壳保护，体积小但易受损坏，需要专业设备焊接。价格低廉，每颗约0.5-1元，适合大规模工业生产。常用于工厂组装主板或维修，普通消费者很少直接接触。