助焊膏和助焊剂的区别是什么?

助焊膏和助焊剂都是焊接时使用的辅助材料，但成分和用途不同。助焊膏是膏状混合物，含焊锡粉末和助焊剂，可直接用于焊接电子元件；助焊剂则是液态或固态化学物质，主要去除金属氧化物，帮助焊锡流动，本身不含焊锡。

区别

助焊膏：由焊锡粉末和助焊剂混合而成，膏状质地，可直接用于焊接操作。它兼具去除氧化和提供焊锡的功能，适合精密电子元件的焊接，如电路板组装。使用时只需涂抹在焊接点，加热后焊锡熔化形成连接。

助焊剂：以松香、有机酸等为主要成分的化学物质，形态有液态、固态或气态。它不提供焊锡，仅通过化学反应清除金属表面的氧化物，增强焊锡的润湿性。常见于工业焊接，如金属管道或大型设备的焊接，需配合焊锡使用。