铜镀和电镀的区别?

铜镀是在物体表面覆盖一层铜，通过物理或化学方法实现；电镀则是利用电解原理，在阴极表面沉积金属层，工艺更复杂，适用范围更广。

区别

铜镀：直接将铜层附着在物体表面，方法包括热浸、化学镀等。铜镀层较厚，成本较低，适合导电或导热需求，但附着力较差，易氧化。常见应用如电线、散热器。

电镀：通过电解液在电流作用下沉积金属层，可镀铜、镍、铬等多种金属。电镀层均匀、附着力强，耐腐蚀性好，工艺可控性高。常用于汽车零件、电子产品，提升美观和耐用性。