金包银电铸和电镀的区别?

金包银电铸是在银制品表面通过电铸工艺覆盖一层较厚的黄金，形成整体包裹的效果；电镀则是在金属表面沉积一层薄薄的金属层，主要起装饰或防锈作用。

区别

金包银电铸：工艺上，电铸层厚度可达几微米到几十微米，结合力强，耐磨性好，适合制作首饰、工艺品等需要长期使用的物品。成本较高，生产周期长，但成品质感厚重，不易脱落。

电镀：工艺上，镀层通常只有0.1-5微米厚，主要改善外观或提高耐腐蚀性，常见于五金配件、电子产品外壳。成本低，速度快，但镀层较薄，容易刮花或脱落，使用寿命较短。