晶圆与硅片的区别?

晶圆是硅片经过加工后的圆形薄片，上面集成了多个电子元件。硅片则是制造晶圆的原材料，主要由高纯度硅制成。

区别

晶圆：晶圆是硅片的进一步加工产物，表面布满了电路和晶体管，是制造芯片的核心部件。尺寸通常为150毫米、200毫米或300毫米，厚度不足1毫米。每片晶圆可切割出数百个芯片，用于手机、电脑等电子产品。

硅片：硅片是晶圆的原始材料，由高纯度硅锭切割而成，表面光滑但无电路。直径与晶圆相同，但更厚，约0.5毫米至0.75毫米。主要用于半导体制造的前期工序，如氧化、光刻等，是芯片生产的基础材料。