铜带和铜箔的区别?

铜带和铜箔都是铜材加工产品，主要区别在于形状和厚度。铜带呈长条状，厚度较大，常用于导电连接；铜箔则极薄，像纸一样，多用于电子行业。

区别

铜带：厚度在0.1毫米以上，宽度可达几百毫米，质地较硬，适合制作导电排、端子等。它承载电流能力强，机械强度高，在电力设备中广泛应用。加工时需经过轧制或拉伸，成本相对较高。

铜箔：厚度通常小于0.1毫米，最薄可达0.006毫米，柔软易折。主要用于电路板基材，覆盖在绝缘材料上导电。生产通过电解或压延，精度要求高，价格也贵，但能实现电子元件微型化。