电路板焊接有铅和无铅的区别?

电路板焊接有铅和无铅的主要区别在于焊料的成分和特性。有铅焊料含锡和铅，熔点较低，焊接容易，流动性好；无铅焊料不含铅，主要成分是锡、银、铜等，熔点较高，焊接难度稍大，但更环保。

区别

有铅焊料：含铅比例约37%，熔点在183度左右，焊接时操作简单，焊点光亮饱满，适合精细电路。成本低，对人体有害，废弃后污染环境。常见于电子维修和老旧设备。

无铅焊料：不含铅，添加银、铜等金属，熔点217度以上，焊接需更高温度。焊点稍暗，易产生锡珠，成本增加。符合环保法规，减少重金属污染，现代电子产品强制使用。