芯片与半导体从技术层面讲区别在哪?

芯片是集成电路的载体，由半导体材料制成，是包含多个电子元件的微型化整体。半导体是导电性介于导体与绝缘体之间的材料，是制造芯片的基础原料。

区别

芯片：芯片是将晶体管、电阻、电容等元件集成在一块硅片上的微型电子器件，具有特定功能，如处理数据或存储信息。它的尺寸通常只有几平方毫米，但能完成复杂运算。芯片的种类繁多，包括CPU、GPU、内存芯片等，广泛应用于手机、电脑等设备。

半导体：半导体是具有特殊电学性质的材料，如硅、锗，其导电性可通过掺杂或外部条件改变。半导体本身不执行具体功能，而是作为制造芯片的原材料。通过在半导体中掺杂不同元素，可形成P型和N型半导体，这是制造电子元件的基础。半导体材料还用于二极管、三极管等单独器件。