锡膏搅拌不搅拌有什么区别?

锡膏搅拌和不搅拌的区别主要影响印刷效果和焊接质量。搅拌后锡膏均匀，印刷顺畅，焊接点饱满；不搅拌则可能导致分层，印刷时堵网，焊接出现虚焊或连锡。

区别

搅拌的锡膏：锡膏中的金属粉末和助焊剂充分混合，黏度一致，印刷时容易从钢网孔洞漏出，形成精确的焊盘图形。焊接时，助焊剂均匀分布，能快速润湿焊盘和元器件，焊点光亮牢固，适合高精度电路板生产。

不搅拌的锡膏：长时间静置后，金属粉末会沉淀到底部，上层助焊剂过多，导致印刷时锡膏黏度不均，容易堵网或拉尖。焊接时，助焊剂分布不均，可能造成局部润湿不良，出现虚焊或焊点发黑，影响产品可靠性。