光刻机和蚀刻机有什么区别?

光刻机和蚀刻机都是半导体制造中的关键设备，但功能不同。光刻机用于将电路图案转移到晶圆上，类似“拍照”；蚀刻机则负责去除不需要的材料，形成实际电路结构，类似“雕刻”。两者配合使用，才能完成芯片制造。

区别

光刻机：通过紫外光或极紫外光，将掩膜版上的电路图案精准投射到晶圆表面，涂有光刻胶的晶圆曝光后形成临时图案。精度极高，可达纳米级别，决定芯片的最小线宽。一台高端光刻机价值上亿元，是芯片制造的“画笔”。

蚀刻机：利用化学或物理方法，去除晶圆上未被光刻胶保护的材料，留下所需电路结构。分为湿法（用化学液体）和干法（用等离子体），后者精度更高。蚀刻深度从几微米到几十纳米不等，影响芯片的导电性能和稳定性，是“雕刻师”。