焊锡膏高温和低温的区别是什么?

焊锡膏高温和低温的区别主要在于熔点不同。高温焊锡膏熔点在200℃以上，适合焊接耐高温部件；低温焊锡膏熔点在150℃以下，适用于对温度敏感的元件。

区别

高温焊锡膏：熔点较高，焊接时需要200℃以上的温度，形成的焊点强度大，适合汽车电子、工业设备等高温环境。焊接后焊点不易软化，但可能对部分精密元件造成热损伤。

低温焊锡膏：熔点在150℃以下，焊接温度低，适合LED、电路板等敏感元件。焊接时热影响小，能减少元件损坏风险，但焊点强度稍弱，长期高温环境下稳定性较差。