助焊剂与焊锡膏有什么区别和用途?

助焊剂和焊锡膏都是焊接过程中使用的材料，但成分和用途不同。助焊剂主要用于去除金属表面的氧化物，帮助焊锡更好地附着；焊锡膏则是将焊锡粉末与助焊剂混合而成的膏状物，常用于电子元件的批量焊接。

区别

助焊剂：助焊剂是一种化学制剂，主要成分包括松香、有机酸或胺类物质。它的作用是清洁金属表面，防止氧化，促进焊锡流动。使用时通常涂抹或喷涂在焊接部位，适用于手工焊接或维修场景。助焊剂在焊接完成后需要清理残留物，以免腐蚀电路板。

焊锡膏：焊锡膏由焊锡粉末和助焊剂混合而成，呈膏状，粘度适中。它主要用于表面贴装技术（SMT）的自动化焊接，通过模板印刷或点涂方式精确涂布在电路板上。焊锡膏在加热后熔化，同时助焊剂发挥作用，形成牢固的焊点。焊接后残留物较少，适合高密度电子元件的批量生产。