pcb镀锡与镀金的区别是什么?

PCB镀锡和镀金的主要区别在于材料特性和应用场景。镀锡成本低，适合普通电路板，但易氧化；镀金导电性好，耐腐蚀，适用于高精度或高频电路，价格较高。

区别

PCB镀锡：使用锡层保护铜线路，成本较低，焊接性能好，适合一般电子设备。但锡层容易氧化，长期使用可能出现锡须，导致短路。镀锡厚度通常在3-8微米，适合大批量生产。

PCB镀金：采用金层覆盖，导电性极佳，抗氧化性强，适合高频信号传输或精密仪器。金层厚度约0.05-0.5微米，价格是镀锡的5-10倍。常用于航空航天、医疗设备等对可靠性要求高的领域。