焊接探伤和拍片有什么区别?

焊接探伤和拍片都是检测焊接质量的方法，但原理不同。焊接探伤通过声波或射线发现内部缺陷，拍片则是用X光或γ射线拍摄照片，直观显示问题。

区别

焊接探伤：利用高频声波穿透材料，遇到缺陷会反射信号，操作人员通过仪器分析判断。适合厚壁工件，能实时检测，但需要专业设备和技术。常见方法有超声波探伤和射线探伤，后者与拍片原理相似但更注重动态分析。

拍片：通过X光或γ射线照射工件，在胶片或数字设备上成像，直接显示裂纹、气孔等缺陷。结果直观，可长期保存，但检测速度较慢，且对辐射防护要求高。拍片多用于标准检测报告，适合薄壁或小型工件。