银硅脂和散热硅脂有什么区别?

银硅脂和散热硅脂都是用于电子设备散热的导热材料，主要区别在于成分和导热性能。银硅脂含有银粉，导热性更强，适合高性能设备；散热硅脂以硅油为基础，导热性稍弱但性价比高，适合普通散热需求。

区别

银硅脂：含有金属银颗粒，导热效率高，能快速传递热量，适合CPU、显卡等发热量大的部件。价格较贵，长期使用可能出现银粉沉降，需要定期更换。导电性强，涂抹时要避免接触电路。

散热硅脂：以硅油和陶瓷粉为主，导热性适中，稳定性好，不易干裂或沉降。价格便宜，适合电脑风扇、电源等普通散热场景。不导电，安全性高，但导热效果不如银硅脂明显。