蚀刻机和光刻机区别?

蚀刻机和光刻机都是半导体制造中的关键设备，但用途不同。蚀刻机用于去除材料表面不需要的部分，形成图案；光刻机则是通过光将电路图案转移到晶圆上，精度更高。

区别

蚀刻机：主要功能是物理或化学方式腐蚀材料，形成凹槽或孔洞。蚀刻深度一般在几微米到几十微米，适合加工金属、玻璃等硬质材料。蚀刻速度快，成本较低，但精度不如光刻机，常用于制造电路板、金属零件等。

光刻机：利用紫外线或极紫外光将电路图案精确投射到晶圆表面，形成纳米级精细结构。光刻精度可达几纳米，是芯片制造的核心设备。光刻机结构复杂，价格昂贵，依赖高精度光学系统，主要用于集成电路、微电子器件等高科技领域。