烧结多孔砖和空心砖的区别是什么?

烧结多孔砖和空心砖的主要区别在于孔洞结构、用途和性能。多孔砖的孔洞较小且数量多，适合承重墙；空心砖的孔洞较大且较少，多用于非承重隔墙。多孔砖强度高，保温隔热好；空心砖重量轻，施工快。

区别

烧结多孔砖：孔洞直径约1-3毫米，排列密集，孔洞率25%-30%。抗压强，每平方厘米能承受200公斤以上，适合建筑底层承重墙。保温性能优，导热系数低，能减少冬季热量损失。常用于住宅、厂房等需要承重的结构。

烧结空心砖：孔洞直径5-10毫米，数量少，孔洞率40%-50%。重量轻，每块砖比多孔砖轻30%，施工效率高。隔音效果更好，适合隔断墙或填充墙。多用于高层建筑的内墙，不承担结构重量，可减轻建筑总负荷。