电镀与溅镀的区别?

电镀是通过电解方式在金属表面沉积一层金属，而溅镀则是利用等离子体将靶材原子溅射到工件表面形成薄膜。两者都是表面处理技术，但原理和应用场景不同。电镀适合厚镀层和导电材料，溅镀适合高精度薄膜和复杂形状工件。

区别

电镀：将工件作为阴极，放入电解液中通入电流，金属离子在工件表面还原沉积。镀层较厚，可达几十微米，适合装饰性或功能性镀层，如镀铬、镀镍。成本较低，效率高，但仅适用于导电材料，对复杂形状覆盖不均匀。

溅镀：在真空腔体中用离子轰击靶材，溅射出的原子沉积在工件表面。镀层薄，通常在几微米以内，适合半导体、光学器件等高精度领域。可镀非金属材料，覆盖均匀，但设备昂贵，速度慢，不适合大面积快速生产。