硅片的砂线切割和金钢线切割有什么区别?

硅片的砂线切割和金刚线切割都是半导体制造中切割硅片的方法，主要区别在于切割工具和效率。砂线切割使用金刚石颗粒的钢丝线，切割速度较慢但切口平整；金刚线切割则更细更硬，切割速度快，材料损耗少，适合大规模生产。

区别

砂线切割：使用含有金刚石颗粒的钢丝线，通过磨削作用切割硅片。切割过程中需要大量冷却液，速度较慢，每片切割时间约30分钟，切口表面较光滑，但材料损耗较多，适合小批量或高精度要求的场景。

金刚线切割：采用更细的镀金刚石钢丝线，切割效率高，每片仅需5-10分钟，冷却液用量少，材料损耗降低约30%。切口略粗糙，但通过后续抛光可改善，适合大规模生产，成本更低。