台积电和富士康产品的区别?

台积电主要生产半导体芯片，是芯片制造领域的核心企业；富士康则专注于电子产品的组装制造，如手机、电脑等。

区别

台积电：全球领先的芯片代工厂，为苹果、高通等公司生产高性能芯片。拥有先进的纳米制程技术，产品体积小、运算速度快。单颗芯片价值高，制造过程复杂，需要精密的光刻和蚀刻设备。每年研发投入超过200亿元，技术壁垒极高。

富士康：大型代工厂，负责将芯片、屏幕等零部件组装成成品电子产品。拥有上百万名员工，生产规模庞大。产品包括iPhone、iPad等消费电子，注重效率和成本控制。工厂分布在多个国家，年出货量以亿计算，但单个产品附加值较低。