锡膏和松香的区别?

锡膏是焊接电子元件时使用的膏状材料，主要成分是锡粉和助焊剂，用于连接电路板上的元件。松香则是从松树中提取的天然树脂，常用于助焊，帮助焊点更牢固。两者都用于焊接，但锡膏直接参与焊接形成连接，松香主要辅助焊接过程。

区别

锡膏：锡膏由锡粉和助焊剂混合而成，呈膏状，可直接用于焊接电子元件。焊接时，锡膏受热融化，锡粉凝固后形成导电连接，适合批量生产电路板。它的粘稠度便于印刷或点涂，能精准控制用量，焊接后残留物需清理。

松香：松香是固态树脂，受热后融化成液体，能去除金属表面的氧化物，增强焊料的流动性。它常用于手工焊接，涂抹在焊点或烙铁头上，帮助焊料更好地附着。松香残留物较少，通常无需清理，但纯度不高时可能影响焊接质量。