深紫光刻机和极紫光刻机的区别?

深紫光刻机和极紫光刻机都是用于芯片制造的光刻设备，主要区别在于光源波长和应用场景。深紫光刻机使用波长为248纳米的氟化氪准分子激光，适合成熟制程芯片生产；极紫光刻机采用波长为193纳米的氟化氩准分子激光，能支持更先进的制程工艺，精度更高。

区别

深紫光刻机：主要用于90纳米至180纳米制程的芯片制造，光源波长较长，穿透力强，适合大批量生产。设备成本较低，维护相对简单，常用于汽车电子、家电等对性能要求不高的领域。产量较高，单台设备每小时可处理数百片晶圆。

极紫光刻机：聚焦于28纳米至7纳米制程的高端芯片生产，光源波长更短，分辨率更高。能实现更精细的电路图案，适用于智能手机、电脑等高性能设备。设备价格昂贵，技术复杂，每台售价可达数亿元，单小时处理量约100片晶圆，但良品率更高。