fpc多层板和普通电路板的区别是什么呢?

FPC多层板是由多层柔性电路材料叠加压制而成，具有可弯曲、轻薄的特点，适用于复杂的三维空间布局。普通电路板通常是刚性的，由单层或多层硬质基材制成，结构固定，适合平面安装。多层板在精密设备中更常见，而普通电路板广泛应用于家电和电脑硬件。

区别

FPC多层板：由多层柔性材料叠加，厚度极薄，可反复折叠弯曲，适应狭小空间。内部通过微孔导通，布线密度高，适合穿戴设备、手机等小型精密产品。生产成本较高，抗拉强度强，但维修困难。常见于折叠屏手机、无人机内部连接。

普通电路板：采用硬质基材如玻璃纤维，厚度固定，不能弯曲。结构简单，成本低，适合批量生产。布线面积大，散热性好，常用于台式电脑、电源适配器等。抗冲击能力较弱，但更换维修方便。实例包括电脑主板、电视机内部主板。