颗粒和晶圆的区别?

颗粒是微小的固体物质，形状不规则，尺寸从纳米到微米不等，常见于自然界或工业生产中。晶圆则是经过高度加工的圆形硅片，表面平整，用于制造电子芯片，尺寸通常为200毫米或300毫米。

区别

颗粒：颗粒是分散的固体粒子，没有固定形状，可以是沙子、灰尘或金属粉末。它们尺寸不一，表面粗糙，用途广泛，如过滤材料、催化剂或填料。颗粒之间没有固定排列，随意堆叠时形成松散结构。

晶圆：晶圆是单晶硅制成的圆形薄片，表面高度光滑，内部原子排列整齐。它主要用于半导体行业，作为芯片的基础材料。晶圆尺寸标准化，边缘平整，需在无尘环境中加工，以确保电子器件的精确制造。