助焊膏有什么缺点和优点?

助焊膏在电子焊接中既能提高效率，也存在一些不足。优点包括操作简单、焊接精准，适合小型元件；缺点则是容易残留物污染，需要清洗，且储存条件严格，受温度影响大。

区别

优点：助焊膏能快速均匀涂抹，焊接时流动性好，确保焊点饱满。它适用于细小元件，减少虚焊风险，提升焊接质量。使用助焊膏可节省焊料，降低成本，适合批量生产。操作步骤简单，新手也能快速上手，效率比传统焊接高3倍以上。

缺点：助焊膏残留物会腐蚀电路板，需额外清洗工序。开封后容易干燥失效，保存需密封冷藏。焊接时烟雾较大，需通风设备。误操作可能导致短路，损坏元件。长期存放易分层，影响焊接效果，保质期一般不超过6个月。