光纤激光器和半导体激光器有什么区别?

光纤激光器使用掺杂稀土元素的玻璃光纤作为增益介质，通过光泵浦产生激光，具有光束质量好、散热性能强的特点。半导体激光器则基于半导体材料的能级跃迁，直接电驱动产生激光，体积小、效率高，但光束质量相对较差。两者在功率、应用场景和成本上存在明显差异。

区别

光纤激光器：采用光纤作为核心部件，激光在光纤内反复振荡放大，输出功率可达数千瓦，适合金属切割、焊接等工业加工。其结构紧凑，抗干扰能力强，维护成本较低，但初期设备投入较高。典型应用包括大型制造和精密加工领域。

半导体激光器：以半导体芯片为工作物质，通过电流激发产生激光，响应速度快，可直接调制，适合通信、医疗和消费电子。功率多在几瓦到几十瓦，体积小巧，便于集成，但光束发散角较大，远距离传输时效率下降。常见于光纤通信和激光打印机。