刻蚀机与光刻机的区别?

刻蚀机用于去除材料表面不需要的部分，形成特定图案；光刻机则通过光线将电路图案转移到晶圆上，是芯片制造的核心设备。

区别

刻蚀机：主要功能是物理或化学方式去除材料，精度在纳米级，速度较快，每小时可处理多片晶圆。常见类型有等离子刻蚀机和湿法刻蚀机，适用于金属、硅等材料，工艺步骤相对简单，成本较低。

光刻机：核心功能是精准转移电路图案，精度达亚纳米级，但速度较慢，每小时处理量不足10片。主要分为深紫外和极紫外光刻机，依赖光学系统和高精度镜头，工艺复杂，价格昂贵，是芯片制造中最关键的设备。