外延片和芯片的区别?

外延片是芯片制造的基础材料，通过在衬底上生长一层薄薄的半导体薄膜制成；芯片则是将外延片经过光刻、蚀刻等工艺加工成的集成电路，用于实现特定功能。

区别

外延片：外延片是半导体制造中的中间产品，厚度通常只有几微米，主要作用是为后续芯片加工提供高质量的半导体层。它的表面平整度要求极高，任何微小瑕疵都会影响芯片性能。外延片本身不具备电路功能，需要进一步加工才能成为芯片。

芯片：芯片是最终的电子元件，内部集成了成千上万个晶体管，能够执行计算、存储等任务。芯片尺寸较小，边长从几毫米到几厘米不等，直接安装在电路板上使用。它的功能已经完全实现，无需额外加工即可用于各种电子设备。