水镀与电镀的区别?

水镀是通过化学反应在物体表面形成金属层，而电镀则是利用电流将金属离子沉积到物体表面。两者的核心区别在于金属沉积的方式不同，水镀依赖化学还原，电镀依赖电解过程。

区别

水镀：水镀在常温下进行，不需要外部电源，通过化学溶液中的还原剂将金属离子转化为金属附着在物体表面。这种方法设备简单，成本低，适合处理复杂形状的工件，但镀层厚度较薄，一般在5到20微米之间，耐腐蚀性和硬度相对较低。

电镀：电镀需要直流电源，通过电解作用使金属离子在阴极（工件）上还原沉积。电镀的镀层厚度可控，可达50微米以上，结合力和硬度更好，适合大批量生产，但设备投入较高，且对工件的导电性有一定要求。