手机芯片封胶和不封胶有什么区别?

手机芯片封胶是在芯片表面涂一层保护材料，防止灰尘、湿气等进入；不封胶则没有这层保护，芯片直接暴露在外。

区别

封胶芯片：封胶后芯片更耐用，能抵抗日常磕碰和潮湿环境，使用寿命更长，适合长期使用。封胶还能减少信号干扰，提高稳定性，但维修时需要先去除封胶层，操作稍复杂。

不封胶芯片：不封胶芯片散热更快，不容易发热，适合高性能场景。维修时直接接触芯片，操作简单，但容易受灰尘、汗水影响，长期使用可能出现接触不良或氧化问题。