贴片光耦和插件光耦区别?

贴片光耦和插件光耦的主要区别在于封装形式和安装方式。贴片光耦体积小，适合自动化贴片生产，直接焊接在电路板表面；插件光耦体积大，需要插孔安装，适合手工焊接或大电流场景。贴片光耦更节省空间，插件光耦散热和机械强度更好。

区别

贴片光耦：采用表面贴装技术，尺寸小，厚度约1-3毫米，适合高密度电路板。焊接速度快，适合批量生产，但散热能力较弱，功率一般在0.5瓦以下。常见于手机、电脑等小型电子设备。

插件光耦：通过引脚插入电路板孔位安装，体积较大，高度可达5-10毫米。散热性能好，耐电流能力强，功率可达1-5瓦。常用于工业控制、电源适配器等需要高稳定性的场合。