可控核聚变和芯片哪个难度大?

可控核聚变的难度更大。它需要模拟太阳核心的极端条件，维持上亿度的高温并实现能量净输出，涉及等离子体物理、材料科学等多个前沿领域。相比之下，芯片制造虽然工艺复杂，但已形成成熟产业链，技术迭代更稳定可控。

对比

可控核聚变：需要建造大型实验装置，如托卡马克，用强磁场约束超高温等离子体。材料要承受中子辐射和极端温度，真空环境要求极高。全球只有少数国家在推进，商业化至少还需数十年，每次实验成本达数十亿元。

芯片制造：在纳米级精度上蚀刻电路，涉及光刻、薄膜沉积等工艺。虽然技术壁垒高，但产业链完整，台积电、三星等企业已实现量产。先进制程研发投入约百亿元级别，周期较短，3-5年可迭代一代。