电焊填充和盖面哪个电流大?

电焊盖面层的电流比填充层大。盖面层需要较大的电流来确保焊缝表面光滑、成型美观，而填充层主要增加焊缝厚度，电流相对较小。

对比

填充层：填充层使用中等偏小的电流，大约200到250安培。这个电流足够让焊丝熔化并填满焊道，但不会造成过热。填充层注重内部结构的牢固，不需要太大的热量，电流小一些可以减少变形和烧穿风险。

盖面层：盖面层需要较大的电流，通常在250到300安培之间。较大的电流能让焊缝表面更加平整、均匀，减少气孔和夹渣。盖面层直接面对外界环境，较大的电流可以确保焊缝外观质量，同时提高抗腐蚀能力。