时间:01-19人气:13作者:对牛谈情
联发科自己设计芯片但不生产,而是委托台积电等代工厂制造。
对比
联发科:专注于芯片设计环节,每年投入数十亿研发资金,推出多款处理器。产品覆盖手机、电视、物联网设备等领域,技术迭代速度快,2023年推出天玑9300芯片。
台积电:作为全球最大代工厂,负责实际生产芯片。拥有先进制程工艺,比如3纳米技术,2023年产能超过每月100万片晶圆。承担制造风险,同时为苹果、高通等公司代工。
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