核武器难造还是芯片难造?

核武器和芯片制造都极其困难，但核武器涉及更复杂的物理原理和更严格的技术封锁，而芯片制造需要极高的精度和庞大的产业链支持。从技术门槛看，核武器更难；从产业链复杂度看，芯片更难。

对比

核武器：核武器制造需要掌握铀浓缩或钚提纯技术，涉及精密的物理实验和大型工业设施。全球只有少数国家具备能力，技术封锁严密。原料获取困难，生产过程风险极高，一旦失败可能造成灾难性后果。整个研发过程耗时数十年，投入资金以千亿计，失败率超过90%。

芯片：芯片制造需要光刻机等尖端设备，精度达到纳米级。全球仅少数企业能生产7纳米以下芯片，产业链涉及设计、制造、封装等上百个环节。一条生产线投资数百亿，更新换代速度快，技术迭代周期仅1-2年。良率控制要求极高，99.9%的合格率已是行业顶尖水平。