芯片和光刻机哪个难?

芯片设计和制造涉及复杂的工艺与材料科学，光刻机则是实现芯片制造的核心设备，两者难度极高，但光刻机的技术壁垒更高。

对比

芯片：需要设计电路架构、优化性能、解决散热和功耗问题，涉及纳米级精度和多层堆叠技术。开发周期长，投入资金巨大，但全球有多个国家和企业参与，技术共享相对较多。

光刻机：集成了光学、精密机械、化学、软件等多领域顶尖技术，镜头精度达纳米级，零件数量超10万个。荷兰ASML垄断市场，技术封锁严格，单一环节失误会导致整机失效，研发周期超过10年，难度远超芯片。