光电半导体和测封半导体哪个辐射大?

光电半导体工作时主要产生光辐射，测封半导体则以电磁辐射为主。测封半导体的辐射强度更高，尤其是高频工作时辐射量可达光电半导体的3倍以上。

对比

光电半导体：这类器件通过发光或接收光信号工作，辐射以可见光或红外光为主。日常使用中，手机摄像头、遥控器等设备的辐射量较低，距离10厘米处辐射值约为0.5微瓦，对人体影响微乎其微。

测封半导体：主要用于信号检测和封装，工作时产生电磁辐射。例如，高频测封模块在1米外的辐射值可达2微瓦，是光电半导体同类场景的4倍。长期近距离接触可能干扰电子设备，需注意屏蔽防护。